SS101是一款基于RDL First WLP 的Underfifill工藝需求而開發的高穩定性高精度、集晶圓自動上下料功能的噴膠系統。
系統構成
作業流程
特性優點
應用領域
參數型號
GS600SWA晶圓級噴膠機x1臺
GS600SWB晶圓級噴膠機x1臺
PC101晶圓上下料機x1臺
占地空間
WxDxH : 3075x 2200x 2200mm
支持12寸晶圓噴膠。
十級防塵，匹配晶圓級封裝環境要求。
高ESD標準，高于IEC、ANSI標準。
在晶圓流轉與作業全過程中對溫度進行精細管控并自動校正，滿足CUF工藝需求的同時，保障產品安全。
全程錄像監控，便于產品流轉、作業過程觀察與問題追溯與分析。
應用領域
特殊工藝參數型號
CUF專用壓電噴射系統
膠黏劑保溫+壓電陶瓷溫度閉環控制
規避溫度影響導致系統不穩定性
三重低液位報警
電容式檢測＋磁性檢測＋系統計重
避免缺膠，導致作業不良
真空吸附加熱治具
治具整面溫差≤±1.5℃，溫度實時監測與補償
避免作業過程中產品溫度變化導致作業不良
下壓式軌道
真空吸附治具始終保持不動，軌道上下運動
避免真空吸附治具往復運動作業
平面度丟失導致作業不良
平臺式上下料系統
入料順序自動排序，在Plasma時效內完成作業
友好的人機接口設計
視覺系統
具備定位和檢測功能
作業前檢測跳過來料不良
作業后檢測防止產生批量不良
特性優點應用領域
可選配置參數型號|
工作機位作業前后檢測，末站專業檢測，實現多重防呆。 |
采用連線方式，最大程度減少人工干預。 |
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作業軌/傳輸軌分離，單臺停機不影響整線運行。 |
實時MES系統對接，上傳生產狀態信息，系統異常狀態報警。支持SECS/GEM半導體通訊協議。 |
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百級防塵設計（通過建模與仿真，配置防塵部件及線纜，氣體過濾等）。ESD防靜電設計（符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20標準) 。防震動（礦物質框架，具有良好吸震性，有效減少高速運動帶來的沖擊）。 |
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特性優點特殊工藝應用領域可選配置參數型號
效率提升
采用并線方式，與傳統在線點膠平臺相比，UPH提升10%以上，同時單工站宕機不影響整線生產。
良率提升
采用在線AOI檢測方式，防止批量不良產生。
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傾斜旋轉模塊 適合側面點膠工藝 |
360°旋轉模塊 適合蘑菇頭點膠工藝 |
防止整線宕機 作業/傳輸軌分離單臺停機不影響整線運行 |
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前 段 制 程 |
金線保護膠 芯片保護膠 棱鏡膠 Flip Chip underfill |
逃氣孔膠 捕塵膠 FPC補強膠 LENS膠 |
后 段 制 程 |
側壁膠 支架膠 導電銀漿 封PIN膠 |
應用領域特性優點參數型號|
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特性優點可選配置參數型號
智能防呆
作業前，產品狀態檢測。
作業后，膠水狀態檢測。
實時MES對接
實時上傳生產狀態信息。
系統異常狀態報警。
減少Particle污染
百級防塵設計。
豐富的配置選擇
稱重等配置選擇。
高速高精度
直線電機傳動，光柵尺定位，礦物鑄造平臺。
應用領域特性優點參數型號
良率提升
視覺精準識別后，單機完成點助焊劑和焊錫，有效提升焊接良率。
提高一致性
精準控制，提高焊點外觀品質一致性。
特性優點應用領域
難點工藝
特色功能參數型號
助力半導體及精密電子零部件制造設備，實現時間精度和生產率躍升，
實現壓力變化的實時反饋與補償，實現快節拍、高穩定、超精細點膠，
操作簡單、易于維護，豐富的配套組件和工藝解決方案。
在半導體芯片封裝、MEMS等采用錫膏/銀漿實現導電連接等工藝應用，普通閥存在效率低或者耗材維護成本高等問題，特別是主流5#、6#錫膏點出，錫球極易被沖擊破碎而堵塞噴嘴。
常規的氣動式點膠控制器進行上述工藝應用時，其固有的輸出氣壓響應速度慢、氣壓穩定性低等導致出膠一致性相對較差。
KDC系列控制器配合高精密針頭，可完美地解決以上問題。
液位自動補償
消除了因液位差造成的膠量偏差，實現穩定吐膠，降低生產過程不良。
自動負壓補償
通過自動控制回吸氣壓，可有效防止滴膠，并有助于消除氣泡，確保穩定吐膠。
余量自動告警
通過精確檢測膠桶剩余膠量并與設定閾值進行比較，提示及時更換膠桶，防止產生少膠不良。
特性優點應用領域可選配置參數型號
采用伺服電機和研磨絲杠模組，保證系統運行高精度、高速度、高效率、高一致性。
平臺重復定位精度可達0.01mm，搭配自主核心的氣動控制器或噴射閥實現流體的高精度穩定吐出和軌跡精確控制。
非接觸方式可實現0.2mm的穩定膠線寬或膠點直徑。
智能視覺識別、激光測高，自動針頭校正，在線UV曝光，液位檢測等多種智能化模塊可供選擇。
獨特的點膠工藝模塊，兼容吹和吸的方式進行自動膠閥清理，有效防止掛膠。
特性優點應用領域參數型號
良率提升
焊接壓力實時檢測，超預設范圍報警。
精確控制能量，有效防止焊盤周邊燙傷。
精確控制壓力，有效防止焊盤塌陷。
適配自動化產線
機頭、電源組合占用空間小，重量輕。
支持與MES系統通信，可靈活集成于自動化產線。
