系統構成
特性優點儲片盒和片盒間晶圓的無損傷自動搬運。
可選裝針對減薄晶圓的伯努利手指。
定制化生產，滿足客戶需求。
可滿足客戶對多個/種類片盒及不同尺寸晶圓傳輸的需求。
搭載儲片盒自動開蓋機構。
配備高效過濾裝置(HEPA規格)。
ESD 防護符合國際 IEC、ANSI 標準。
支持半導體相關自動化協議。
可選裝用于Wafer ID的OCR模塊，可對應條形碼、二維碼、數字及字母。
全自動晶圓點膠系統
主體系統構成
? Loadport&Foup ? Aligner對準器 ? 掃碼工位 ? 預熱工位 ? 散熱工位 ? 點膠機 ? 點膠機 ? 機械手臂搬運模塊
案例說明：
該 EFEM 主要為晶圓級噴膠機進行晶圓前處理與傳輸，兼容8英寸 /12英寸產品及市場各主流點膠設備。實現全自動晶圓搬運、對位、預熱、作業加熱、散熱等功能。且兼容國際半導體通訊協議，同時配置 AMHS 自動上下貨機器人接口，匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。
倒裝回流串線
主體系統構成
? Loadport&Foup ? Aligner+OCR ? 機械手臂搬運模塊 ? 傳送軌道
案例說明：
該系統適用于倒裝回流設備串線作業，集晶圓自動上下料與倒裝回流作業于一體。實現全自動晶圓搬運、對位、片號讀取、不同設備間產品傳輸等功能。且兼容國際半導體通訊協議，同時配置AMHS 自動上下貨機器人接口，匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。
關于銘賽
