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          散熱蓋貼裝系統SS200

          SS200 是一款基于 FCBGA /FCCSP Lid Attach 應用工藝需求而開發的高穩定性高精度的散熱蓋貼裝系統。
          該系統集自動上下料、點膠,Lid Attach,Snapcure 與點膠貼蓋檢驗功能于一體,可全自動實現 Substrate、Lid 的自動上下料、AD 與 Tim 膠的自動涂布與膠形檢測、Lid 的貼裝與貼裝效果檢測、Lid 的保壓預固化等功能。并兼容國際半導體通訊協議,符合產線自動化生產相關需求。

          全自動作業系統構成 全自動作業系統構成

          • ? KLM201上料機
          • ? GS600DD點膠機
          • ? AS100貼裝機
          • ? MP200熱壓機
          • ? KUM201下料機

          *此系統構成機型均為模塊化設計。 

          *可根據工藝順序效率配比需求,對點膠機,貼裝機,熱壓機進行順序調整或數量增減。

          機器

          作業流程 作業流程

          作業流程

          特性優點 特性優點

          采用礦物質框架結構,具有良好的吸震性,有效減少設備高速運行造成的沖擊力。

          ESD 防護符合國際 IEC、ANSI 標準。

          具備點膠位置自動補償功能,確保點膠精度。

          整機模塊化設計,點膠作業支持雙閥同步帶插補/雙閥異步。

          十級防塵,符合先進封裝行業需求。

          具備膠寬檢測功能,規避點膠不良導致的制程風險。

          各制程階段作業完成后,具備相應檢驗功能,保證產品品質。

          平臺式上料系統,支持多料盒持續作業。 支持Magazine/Tray盤/卷帶等多種Lid上料方式。

          產品視頻 產品視頻

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