特性優點
應用領域
難點工藝
特色功能
參數型號
助力半導體及精密電子零部件制造設備，實現時間精度和生產率躍升，
實現壓力變化的實時反饋與補償，實現快節拍、高穩定、超精細點膠，
操作簡單、易于維護，豐富的配套組件和工藝解決方案。
在半導體芯片封裝、MEMS等采用錫膏/銀漿實現導電連接等工藝應用，普通閥存在效率低或者耗材維護成本高等問題，特別是主流5#、6#錫膏點出，錫球極易被沖擊破碎而堵塞噴嘴。
常規的氣動式點膠控制器進行上述工藝應用時，其固有的輸出氣壓響應速度慢、氣壓穩定性低等導致出膠一致性相對較差。
KDC系列控制器配合高精密針頭，可完美地解決以上問題。
液位自動補償
消除了因液位差造成的膠量偏差，實現穩定吐膠，降低生產過程不良。
自動負壓補償
通過自動控制回吸氣壓，可有效防止滴膠，并有助于消除氣泡，確保穩定吐膠。
余量自動告警
通過精確檢測膠桶剩余膠量并與設定閾值進行比較，提示及時更換膠桶，防止產生少膠不良。
特性優點應用領域
典型應用參數型號
噴嘴校準功能，1分鐘內即可完成噴嘴螺套更換，且膠量精度可控制在±2%以內（視不同膠水而定）。
更優化的噴嘴、撞針結構設計，結合平滑梯形波控制技術，膠水噴射散點率＜0.5%，氣泡控制良好。
獨特的結構與控制設計，最小可實現0.2mm點膠，直徑，可在0.1mm窄縫隙點膠，最小膠點體積可達0.5nL。
參數可量化，調節簡單方便，工藝適應范圍更廣。
輕松與各點膠系統集成，實現高產量、高一致性。
模塊化設計，只需替換活增加相應模塊，即可實現厭氧、熱熔等特殊膠水噴射。
有效降低用戶耗材和使用成本。
特性優點參數型號
閉環反饋控制，提高焊接產品一致。
放電控制周期短且迅速穩定，有效防止焊盤周邊燙傷支持標準MODBUS-RTU數據通信。
特性優點參數型號
微壓力控制，精確調節，壓力穩定。
檢測并記錄每一次焊接壓力，壓力超限報警。
體積小，重量輕，可靈活集成于自動化產線。
支持標準MODBUS-RTU數據通信。
特性優點參數型號
輸送流體流量恒定，不受流體粘度變化或液位變化影響，保障精確定量輸出。
容積式螺桿旋轉輸送，可處理低中高粘度絕大部分膠水。
自動檢測膠高，超限報警、補償，穩定控制混合比。
支持標準MODBUS-RTU數據通信。
液冷系統降低混合管內溫度，延長膠水混合后的開放時間。
