主要應用于集成電路封裝領域，應用于包含晶圓級封裝（WLP），倒裝球柵格陣列封裝（FCBGA），倒裝芯片級封裝（FCCSP），系統級封裝（SiP）等封裝形式，包括芯片底部填充（Underfill）、圍壩與填充（Dam&Fill）、助焊劑噴涂（Flux Spray）、錫膏涂布（Solder paste painting）、散熱蓋貼裝（Lid Attach）等工藝應用。
關于銘賽
